Part-Number:
TG-G3.0-01
Código EAN:
8716309083133
Garantia:
3 anos
Pasta Térmica Gembird 3g
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Detalhes de Produto
Informações Técnicas
Avaliações
Detalhes de Produto
TRANSFERÊNCIA TÉRMICA MAIS EFICIENTE
A Gembird TG G3.0 01, identificada como Gembird Massa Térmica 3g, foi desenvolvida para melhorar a transferência de calor entre o processador, chipset ou outros componentes e o respetivo dissipador. Com 3g de composto térmico, é uma solução prática para manter um contacto térmico mais eficaz e ajudar o sistema de arrefecimento a trabalhar com maior eficiência.
DESEMPENHO CONSISTENTE EM UTILIZAÇÃO REAL
A condutividade térmica superior a 4.5W/m·K permite encaminhar o calor de forma mais eficiente para o dissipador, algo especialmente importante em componentes que trabalham sob carga durante longos períodos. Ao mesmo tempo, a impedância térmica inferior a 0.205°C·in²/W contribui para uma transferência estável, ajudando a reduzir perdas entre a superfície do chip e a base do cooler.
APLICAÇÃO SEGURA E VERSÁTIL
Por ser eletricamente não condutora, esta pasta térmica oferece uma aplicação mais segura em sistemas onde a proximidade entre contactos exige maior cuidado. A compatibilidade com CPUs, GPUs, chipsets e outros componentes que necessitem de interface térmica torna a Gembird adequada para várias tarefas de montagem, manutenção ou substituição do composto térmico.
ESTABILIDADE EM DIFERENTES CONDIÇÕES
A gama de funcionamento entre -50°C e 240°C mostra que a pasta térmica foi preparada para manter o seu comportamento em cenários térmicos muito distintos. Além disso, a taxa de evaporação inferior a 0.001% e a volatilidade inferior a 0.005% ajudam a reforçar a estabilidade do composto ao longo do tempo, enquanto a conformidade RoHS é relevante para quem procura um produto alinhado com as restrições europeias de substâncias perigosas.
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TRANSFERÊNCIA TÉRMICA MAIS EFICIENTE
A Gembird TG G3.0 01, identificada como Gembird Massa Térmica 3g, foi desenvolvida para melhorar a transferência de calor entre o processador, chipset ou outros componentes e o respetivo dissipador. Com 3g de composto térmico, é uma solução prática para manter um contacto térmico mais eficaz e ajudar o sistema de arrefecimento a trabalhar com maior eficiência.
DESEMPENHO CONSISTENTE EM UTILIZAÇÃO REAL
A condutividade térmica superior a 4.5W/m·K permite encaminhar o calor de forma mais eficiente para o dissipador, algo especialmente importante em componentes que trabalham sob carga durante longos períodos. Ao mesmo tempo, a impedância térmica inferior a 0.205°C·in²/W contribui para uma transferência estável, ajudando a reduzir perdas entre a superfície do chip e a base do cooler.
APLICAÇÃO SEGURA E VERSÁTIL
Por ser eletricamente não condutora, esta pasta térmica oferece uma aplicação mais segura em sistemas onde a proximidade entre contactos exige maior cuidado. A compatibilidade com CPUs, GPUs, chipsets e outros componentes que necessitem de interface térmica torna a Gembird adequada para várias tarefas de montagem, manutenção ou substituição do composto térmico.
ESTABILIDADE EM DIFERENTES CONDIÇÕES
A gama de funcionamento entre -50°C e 240°C mostra que a pasta térmica foi preparada para manter o seu comportamento em cenários térmicos muito distintos. Além disso, a taxa de evaporação inferior a 0.001% e a volatilidade inferior a 0.005% ajudam a reforçar a estabilidade do composto ao longo do tempo, enquanto a conformidade RoHS é relevante para quem procura um produto alinhado com as restrições europeias de substâncias perigosas.
Informações Técnicas
Reference
marca
Gembird
modelo
Pasta térmica TG G3.0 01
partnumber
TG G3.0 01
SKU
TK40566
Informações Técnicas
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marca
Gembird
modelo
Pasta térmica TG G3.0 01
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TG G3.0 01
SKU
TK40566
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TRANSFERÊNCIA TÉRMICA MAIS EFICIENTE
A Gembird TG G3.0 01, identificada como Gembird Massa Térmica 3g, foi desenvolvida para melhorar a transferência de calor entre o processador, chipset ou outros componentes e o respetivo dissipador. Com 3g de composto térmico, é uma solução prática para manter um contacto térmico mais eficaz e ajudar o sistema de arrefecimento a trabalhar com maior eficiência.
DESEMPENHO CONSISTENTE EM UTILIZAÇÃO REAL
A condutividade térmica superior a 4.5W/m·K permite encaminhar o calor de forma mais eficiente para o dissipador, algo especialmente importante em componentes que trabalham sob carga durante longos períodos. Ao mesmo tempo, a impedância térmica inferior a 0.205°C·in²/W contribui para uma transferência estável, ajudando a reduzir perdas entre a superfície do chip e a base do cooler.
APLICAÇÃO SEGURA E VERSÁTIL
Por ser eletricamente não condutora, esta pasta térmica oferece uma aplicação mais segura em sistemas onde a proximidade entre contactos exige maior cuidado. A compatibilidade com CPUs, GPUs, chipsets e outros componentes que necessitem de interface térmica torna a Gembird adequada para várias tarefas de montagem, manutenção ou substituição do composto térmico.
ESTABILIDADE EM DIFERENTES CONDIÇÕES
A gama de funcionamento entre -50°C e 240°C mostra que a pasta térmica foi preparada para manter o seu comportamento em cenários térmicos muito distintos. Além disso, a taxa de evaporação inferior a 0.001% e a volatilidade inferior a 0.005% ajudam a reforçar a estabilidade do composto ao longo do tempo, enquanto a conformidade RoHS é relevante para quem procura um produto alinhado com as restrições europeias de substâncias perigosas.
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-15%
PVP Store: €4,90
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TRANSFERÊNCIA TÉRMICA MAIS EFICIENTE
A Gembird TG G3.0 01, identificada como Gembird Massa Térmica 3g, foi desenvolvida para melhorar a transferência de calor entre o processador, chipset ou outros componentes e o respetivo dissipador. Com 3g de composto térmico, é uma solução prática para manter um contacto térmico mais eficaz e ajudar o sistema de arrefecimento a trabalhar com maior eficiência.
DESEMPENHO CONSISTENTE EM UTILIZAÇÃO REAL
A condutividade térmica superior a 4.5W/m·K permite encaminhar o calor de forma mais eficiente para o dissipador, algo especialmente importante em componentes que trabalham sob carga durante longos períodos. Ao mesmo tempo, a impedância térmica inferior a 0.205°C·in²/W contribui para uma transferência estável, ajudando a reduzir perdas entre a superfície do chip e a base do cooler.
APLICAÇÃO SEGURA E VERSÁTIL
Por ser eletricamente não condutora, esta pasta térmica oferece uma aplicação mais segura em sistemas onde a proximidade entre contactos exige maior cuidado. A compatibilidade com CPUs, GPUs, chipsets e outros componentes que necessitem de interface térmica torna a Gembird adequada para várias tarefas de montagem, manutenção ou substituição do composto térmico.
ESTABILIDADE EM DIFERENTES CONDIÇÕES
A gama de funcionamento entre -50°C e 240°C mostra que a pasta térmica foi preparada para manter o seu comportamento em cenários térmicos muito distintos. Além disso, a taxa de evaporação inferior a 0.001% e a volatilidade inferior a 0.005% ajudam a reforçar a estabilidade do composto ao longo do tempo, enquanto a conformidade RoHS é relevante para quem procura um produto alinhado com as restrições europeias de substâncias perigosas.
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TRANSFERÊNCIA TÉRMICA MAIS EFICIENTE
A Gembird TG G3.0 01, identificada como Gembird Massa Térmica 3g, foi desenvolvida para melhorar a transferência de calor entre o processador, chipset ou outros componentes e o respetivo dissipador. Com 3g de composto térmico, é uma solução prática para manter um contacto térmico mais eficaz e ajudar o sistema de arrefecimento a trabalhar com maior eficiência.
DESEMPENHO CONSISTENTE EM UTILIZAÇÃO REAL
A condutividade térmica superior a 4.5W/m·K permite encaminhar o calor de forma mais eficiente para o dissipador, algo especialmente importante em componentes que trabalham sob carga durante longos períodos. Ao mesmo tempo, a impedância térmica inferior a 0.205°C·in²/W contribui para uma transferência estável, ajudando a reduzir perdas entre a superfície do chip e a base do cooler.
APLICAÇÃO SEGURA E VERSÁTIL
Por ser eletricamente não condutora, esta pasta térmica oferece uma aplicação mais segura em sistemas onde a proximidade entre contactos exige maior cuidado. A compatibilidade com CPUs, GPUs, chipsets e outros componentes que necessitem de interface térmica torna a Gembird adequada para várias tarefas de montagem, manutenção ou substituição do composto térmico.
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A gama de funcionamento entre -50°C e 240°C mostra que a pasta térmica foi preparada para manter o seu comportamento em cenários térmicos muito distintos. Além disso, a taxa de evaporação inferior a 0.001% e a volatilidade inferior a 0.005% ajudam a reforçar a estabilidade do composto ao longo do tempo, enquanto a conformidade RoHS é relevante para quem procura um produto alinhado com as restrições europeias de substâncias perigosas.
Informações Técnicas
Reference
marca
Gembird
modelo
Pasta térmica TG G3.0 01
partnumber
TG G3.0 01
SKU
TK40566
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Gembird
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Pasta térmica TG G3.0 01
partnumber
TG G3.0 01
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TK40566
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A Gembird TG G3.0 01, identificada como Gembird Massa Térmica 3g, foi desenvolvida para melhorar a transferência de calor entre o processador, chipset ou outros componentes e o respetivo dissipador. Com 3g de composto térmico, é uma solução prática para manter um contacto térmico mais eficaz e ajudar o sistema de arrefecimento a trabalhar com maior eficiência.
DESEMPENHO CONSISTENTE EM UTILIZAÇÃO REAL
A condutividade térmica superior a 4.5W/m·K permite encaminhar o calor de forma mais eficiente para o dissipador, algo especialmente importante em componentes que trabalham sob carga durante longos períodos. Ao mesmo tempo, a impedância térmica inferior a 0.205°C·in²/W contribui para uma transferência estável, ajudando a reduzir perdas entre a superfície do chip e a base do cooler.
APLICAÇÃO SEGURA E VERSÁTIL
Por ser eletricamente não condutora, esta pasta térmica oferece uma aplicação mais segura em sistemas onde a proximidade entre contactos exige maior cuidado. A compatibilidade com CPUs, GPUs, chipsets e outros componentes que necessitem de interface térmica torna a Gembird adequada para várias tarefas de montagem, manutenção ou substituição do composto térmico.
ESTABILIDADE EM DIFERENTES CONDIÇÕES
A gama de funcionamento entre -50°C e 240°C mostra que a pasta térmica foi preparada para manter o seu comportamento em cenários térmicos muito distintos. Além disso, a taxa de evaporação inferior a 0.001% e a volatilidade inferior a 0.005% ajudam a reforçar a estabilidade do composto ao longo do tempo, enquanto a conformidade RoHS é relevante para quem procura um produto alinhado com as restrições europeias de substâncias perigosas.
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