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Descrição
Detalhes
MÁXIMA EFICIÊNCIA TÉRMICA
A pasta térmica Gembird 3g é um composto ideal para melhorar a dissipação de calor em CPUs, chipsets e processadores, transferindo eficientemente o calor para o dissipador. Com excelente impedância térmica, garante estabilidade perfeita sem separação, vazamento ou migração. Além disso, é não capacitiva e eletricamente não condutiva, assegurando segurança e desempenho superior.
ESPECIFICAÇÕES:
Condutividade térmica: > 4.5 W / mK
Impedância térmica: <0.205 ° C-in2 / W
Densidade: > 2.5
Evaporação: <0.001 %
Volatilidade: <0005%
Fator de dissipação: <0005
Viscosidade: 76 CPS
Índice tixotrópico: 310 ± 10 ° C
Peso: 3 g
Cor: Cinza
Características do Produto
Geral
| Ref. Tek4life | TK40566 |
|---|---|
| EAN | 8716309083133 |
| Part Number | TG-G3.0-01 |
Características Principais
| Marca | Gembird |
|---|---|
| Modelo | Pasta térmica TG-G3.0-01 |
| Tamanho do Ecrã | 6.26" |
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