Teilenummer:
TG-G3.0-01
EAN-Code:
8716309083133
Garantie:
3 Jahre
Gembird Wärmeleitpaste 3g
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Produktdetails
Technische Informationen
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Produktdetails
EFFIZIENTERE WÄRMEÜBERTRAGUNG
Die Gembird TG G3.0 01, als Gembird Wärmeleitpaste 3g bezeichnet, wurde entwickelt, um die Wärmeübertragung zwischen Prozessor, Chipsatz oder anderen Komponenten und dem jeweiligen Kühlkörper zu verbessern. Mit 3g Wärmeleitpaste ist sie eine praktische Lösung, um einen effektiveren Wärmekontakt aufrechtzuerhalten und das Kühlsystem effizienter arbeiten zu lassen.
GLEICHBLEIBENDE LEISTUNG IM PRAKTISCHEN EINSATZ
Eine Wärmeleitfähigkeit von mehr als 4,5 W/m·K ermöglicht eine effizientere Wärmeableitung zum Kühlkörper, was besonders bei Komponenten wichtig ist, die über längere Zeiträume unter Last arbeiten. Gleichzeitig trägt die thermische Impedanz von weniger als 0,205 °C·in²/W zu einer stabilen Übertragung bei und hilft, Verluste zwischen der Chipoberfläche und der Kühlkörperbasis zu reduzieren.
SICHERE UND VIELSEITIGE ANWENDUNG
Da diese Wärmeleitpaste elektrisch nicht leitend ist, bietet sie eine sicherere Anwendung in Systemen, bei denen die Nähe von Kontakten besondere Vorsicht erfordert. Die Kompatibilität mit CPUs, GPUs, Chipsätzen und anderen Komponenten, die eine thermische Schnittstelle benötigen, macht die Gembird für verschiedene Montage-, Wartungs- oder Austauschaufgaben des Wärmeleitmittels geeignet.
STABILITÄT UNTER VERSCHIEDENEN BEDINGUNGEN
Der Betriebsbereich zwischen -50 °C und 240 °C zeigt, dass die Wärmeleitpaste so konzipiert wurde, dass sie ihr Verhalten unter sehr unterschiedlichen thermischen Bedingungen beibehält. Darüber hinaus tragen die Verdampfungsrate von weniger als 0,001 % und die Flüchtigkeit von weniger als 0,005 % dazu bei, die Stabilität der Verbindung über die Zeit zu gewährleisten, während die RoHS-Konformität für diejenigen relevant ist, die ein Produkt suchen, das den europäischen Beschränkungen für gefährliche Stoffe entspricht.
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EFFIZIENTERE WÄRMEÜBERTRAGUNG
Die Gembird TG G3.0 01, als Gembird Wärmeleitpaste 3g bezeichnet, wurde entwickelt, um die Wärmeübertragung zwischen Prozessor, Chipsatz oder anderen Komponenten und dem jeweiligen Kühlkörper zu verbessern. Mit 3g Wärmeleitpaste ist sie eine praktische Lösung, um einen effektiveren Wärmekontakt aufrechtzuerhalten und das Kühlsystem effizienter arbeiten zu lassen.
GLEICHBLEIBENDE LEISTUNG IM PRAKTISCHEN EINSATZ
Eine Wärmeleitfähigkeit von mehr als 4,5 W/m·K ermöglicht eine effizientere Wärmeableitung zum Kühlkörper, was besonders bei Komponenten wichtig ist, die über längere Zeiträume unter Last arbeiten. Gleichzeitig trägt die thermische Impedanz von weniger als 0,205 °C·in²/W zu einer stabilen Übertragung bei und hilft, Verluste zwischen der Chipoberfläche und der Kühlkörperbasis zu reduzieren.
SICHERE UND VIELSEITIGE ANWENDUNG
Da diese Wärmeleitpaste elektrisch nicht leitend ist, bietet sie eine sicherere Anwendung in Systemen, bei denen die Nähe von Kontakten besondere Vorsicht erfordert. Die Kompatibilität mit CPUs, GPUs, Chipsätzen und anderen Komponenten, die eine thermische Schnittstelle benötigen, macht die Gembird für verschiedene Montage-, Wartungs- oder Austauschaufgaben des Wärmeleitmittels geeignet.
STABILITÄT UNTER VERSCHIEDENEN BEDINGUNGEN
Der Betriebsbereich zwischen -50 °C und 240 °C zeigt, dass die Wärmeleitpaste so konzipiert wurde, dass sie ihr Verhalten unter sehr unterschiedlichen thermischen Bedingungen beibehält. Darüber hinaus tragen die Verdampfungsrate von weniger als 0,001 % und die Flüchtigkeit von weniger als 0,005 % dazu bei, die Stabilität der Verbindung über die Zeit zu gewährleisten, während die RoHS-Konformität für diejenigen relevant ist, die ein Produkt suchen, das den europäischen Beschränkungen für gefährliche Stoffe entspricht.
Technische Informationen
Referenzen
marca
Gembird
modelo
Wärmeleitpaste TG G3.0 01
partnumber
TG G3.0 01
SKU
TK40566
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TG G3.0 01
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TK40566
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Die Gembird TG G3.0 01, als Gembird Wärmeleitpaste 3g bezeichnet, wurde entwickelt, um die Wärmeübertragung zwischen Prozessor, Chipsatz oder anderen Komponenten und dem jeweiligen Kühlkörper zu verbessern. Mit 3g Wärmeleitpaste ist sie eine praktische Lösung, um einen effektiveren Wärmekontakt aufrechtzuerhalten und das Kühlsystem effizienter arbeiten zu lassen.
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Eine Wärmeleitfähigkeit von mehr als 4,5 W/m·K ermöglicht eine effizientere Wärmeableitung zum Kühlkörper, was besonders bei Komponenten wichtig ist, die über längere Zeiträume unter Last arbeiten. Gleichzeitig trägt die thermische Impedanz von weniger als 0,205 °C·in²/W zu einer stabilen Übertragung bei und hilft, Verluste zwischen der Chipoberfläche und der Kühlkörperbasis zu reduzieren.
SICHERE UND VIELSEITIGE ANWENDUNG
Da diese Wärmeleitpaste elektrisch nicht leitend ist, bietet sie eine sicherere Anwendung in Systemen, bei denen die Nähe von Kontakten besondere Vorsicht erfordert. Die Kompatibilität mit CPUs, GPUs, Chipsätzen und anderen Komponenten, die eine thermische Schnittstelle benötigen, macht die Gembird für verschiedene Montage-, Wartungs- oder Austauschaufgaben des Wärmeleitmittels geeignet.
STABILITÄT UNTER VERSCHIEDENEN BEDINGUNGEN
Der Betriebsbereich zwischen -50 °C und 240 °C zeigt, dass die Wärmeleitpaste so konzipiert wurde, dass sie ihr Verhalten unter sehr unterschiedlichen thermischen Bedingungen beibehält. Darüber hinaus tragen die Verdampfungsrate von weniger als 0,001 % und die Flüchtigkeit von weniger als 0,005 % dazu bei, die Stabilität der Verbindung über die Zeit zu gewährleisten, während die RoHS-Konformität für diejenigen relevant ist, die ein Produkt suchen, das den europäischen Beschränkungen für gefährliche Stoffe entspricht.
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Die Gembird TG G3.0 01, als Gembird Wärmeleitpaste 3g bezeichnet, wurde entwickelt, um die Wärmeübertragung zwischen Prozessor, Chipsatz oder anderen Komponenten und dem jeweiligen Kühlkörper zu verbessern. Mit 3g Wärmeleitpaste ist sie eine praktische Lösung, um einen effektiveren Wärmekontakt aufrechtzuerhalten und das Kühlsystem effizienter arbeiten zu lassen.
GLEICHBLEIBENDE LEISTUNG IM PRAKTISCHEN EINSATZ
Eine Wärmeleitfähigkeit von mehr als 4,5 W/m·K ermöglicht eine effizientere Wärmeableitung zum Kühlkörper, was besonders bei Komponenten wichtig ist, die über längere Zeiträume unter Last arbeiten. Gleichzeitig trägt die thermische Impedanz von weniger als 0,205 °C·in²/W zu einer stabilen Übertragung bei und hilft, Verluste zwischen der Chipoberfläche und der Kühlkörperbasis zu reduzieren.
SICHERE UND VIELSEITIGE ANWENDUNG
Da diese Wärmeleitpaste elektrisch nicht leitend ist, bietet sie eine sicherere Anwendung in Systemen, bei denen die Nähe von Kontakten besondere Vorsicht erfordert. Die Kompatibilität mit CPUs, GPUs, Chipsätzen und anderen Komponenten, die eine thermische Schnittstelle benötigen, macht die Gembird für verschiedene Montage-, Wartungs- oder Austauschaufgaben des Wärmeleitmittels geeignet.
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Der Betriebsbereich zwischen -50 °C und 240 °C zeigt, dass die Wärmeleitpaste so konzipiert wurde, dass sie ihr Verhalten unter sehr unterschiedlichen thermischen Bedingungen beibehält. Darüber hinaus tragen die Verdampfungsrate von weniger als 0,001 % und die Flüchtigkeit von weniger als 0,005 % dazu bei, die Stabilität der Verbindung über die Zeit zu gewährleisten, während die RoHS-Konformität für diejenigen relevant ist, die ein Produkt suchen, das den europäischen Beschränkungen für gefährliche Stoffe entspricht.
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Die Gembird TG G3.0 01, als Gembird Wärmeleitpaste 3g bezeichnet, wurde entwickelt, um die Wärmeübertragung zwischen Prozessor, Chipsatz oder anderen Komponenten und dem jeweiligen Kühlkörper zu verbessern. Mit 3g Wärmeleitpaste ist sie eine praktische Lösung, um einen effektiveren Wärmekontakt aufrechtzuerhalten und das Kühlsystem effizienter arbeiten zu lassen.
GLEICHBLEIBENDE LEISTUNG IM PRAKTISCHEN EINSATZ
Eine Wärmeleitfähigkeit von mehr als 4,5 W/m·K ermöglicht eine effizientere Wärmeableitung zum Kühlkörper, was besonders bei Komponenten wichtig ist, die über längere Zeiträume unter Last arbeiten. Gleichzeitig trägt die thermische Impedanz von weniger als 0,205 °C·in²/W zu einer stabilen Übertragung bei und hilft, Verluste zwischen der Chipoberfläche und der Kühlkörperbasis zu reduzieren.
SICHERE UND VIELSEITIGE ANWENDUNG
Da diese Wärmeleitpaste elektrisch nicht leitend ist, bietet sie eine sicherere Anwendung in Systemen, bei denen die Nähe von Kontakten besondere Vorsicht erfordert. Die Kompatibilität mit CPUs, GPUs, Chipsätzen und anderen Komponenten, die eine thermische Schnittstelle benötigen, macht die Gembird für verschiedene Montage-, Wartungs- oder Austauschaufgaben des Wärmeleitmittels geeignet.
STABILITÄT UNTER VERSCHIEDENEN BEDINGUNGEN
Der Betriebsbereich zwischen -50 °C und 240 °C zeigt, dass die Wärmeleitpaste so konzipiert wurde, dass sie ihr Verhalten unter sehr unterschiedlichen thermischen Bedingungen beibehält. Darüber hinaus tragen die Verdampfungsrate von weniger als 0,001 % und die Flüchtigkeit von weniger als 0,005 % dazu bei, die Stabilität der Verbindung über die Zeit zu gewährleisten, während die RoHS-Konformität für diejenigen relevant ist, die ein Produkt suchen, das den europäischen Beschränkungen für gefährliche Stoffe entspricht.
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Gembird
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Wärmeleitpaste TG G3.0 01
partnumber
TG G3.0 01
SKU
TK40566
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TG G3.0 01
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TK40566
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Die Gembird TG G3.0 01, als Gembird Wärmeleitpaste 3g bezeichnet, wurde entwickelt, um die Wärmeübertragung zwischen Prozessor, Chipsatz oder anderen Komponenten und dem jeweiligen Kühlkörper zu verbessern. Mit 3g Wärmeleitpaste ist sie eine praktische Lösung, um einen effektiveren Wärmekontakt aufrechtzuerhalten und das Kühlsystem effizienter arbeiten zu lassen.
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Eine Wärmeleitfähigkeit von mehr als 4,5 W/m·K ermöglicht eine effizientere Wärmeableitung zum Kühlkörper, was besonders bei Komponenten wichtig ist, die über längere Zeiträume unter Last arbeiten. Gleichzeitig trägt die thermische Impedanz von weniger als 0,205 °C·in²/W zu einer stabilen Übertragung bei und hilft, Verluste zwischen der Chipoberfläche und der Kühlkörperbasis zu reduzieren.
SICHERE UND VIELSEITIGE ANWENDUNG
Da diese Wärmeleitpaste elektrisch nicht leitend ist, bietet sie eine sicherere Anwendung in Systemen, bei denen die Nähe von Kontakten besondere Vorsicht erfordert. Die Kompatibilität mit CPUs, GPUs, Chipsätzen und anderen Komponenten, die eine thermische Schnittstelle benötigen, macht die Gembird für verschiedene Montage-, Wartungs- oder Austauschaufgaben des Wärmeleitmittels geeignet.
STABILITÄT UNTER VERSCHIEDENEN BEDINGUNGEN
Der Betriebsbereich zwischen -50 °C und 240 °C zeigt, dass die Wärmeleitpaste so konzipiert wurde, dass sie ihr Verhalten unter sehr unterschiedlichen thermischen Bedingungen beibehält. Darüber hinaus tragen die Verdampfungsrate von weniger als 0,001 % und die Flüchtigkeit von weniger als 0,005 % dazu bei, die Stabilität der Verbindung über die Zeit zu gewährleisten, während die RoHS-Konformität für diejenigen relevant ist, die ein Produkt suchen, das den europäischen Beschränkungen für gefährliche Stoffe entspricht.
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